銅磷釬料是以銅-磷兩元合金為基的釬料，它具有良好的流布性。主要用于釬焊銅及銅合金，有時也用于銀、鎢和鉬的釬焊。由于含有較高的磷，因此不能用于釬焊鋼、鎳及其合金。用于釬焊銅和銀時，具有自釬劑性能，可不另加釬劑。但當用于釬焊其他金屬時（包括銅合金），要求使用釬劑。釬焊方法可以有接觸釬焊、氣體火焰釬焊、高頻釬焊、及某些爐中釬焊。

說明：HL201是接近共晶成分的銅磷釬料，熔點較低，具有良好的濕潤性，可以流入間隙很小的空隙。釬料的價格便宜，所以獲得廣泛的應用。但釬縫的塑性差，處在沖擊和彎曲工作狀態(tài)的接頭不宜采用。

說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。

HAg-5,    國標：BCu89PAg   美標：BCuP-4

用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。

說明：HL204是含15%銀的銅磷釬料，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性使釬料熔點較低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性、是銅磷釬料中***的一種，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。

【銀基釬料】簡介如下：

銀釬料適用于各種釬料方法。除在真空或保護氣氛中釬焊以外，一般需要配合銀釬焊溶劑使用，方可獲得優(yōu)良的焊縫。

說明HL301是含銀10%的銀釬料，價格較低，但熔點高，漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應用不廣泛。

HAg-25  國標：BAg25CuZn

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

說明：HL302Sn是含少量錫的25%銀釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。

HAg-30  國標：BAg30CuZnSn   

用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。

說明：HL318是含銀30%的含鎘銀釬料，釬料熔點較低、潤濕性及漫流性能好，可填滿較大間隙。

HAg-40   國標：BAg40CuZnNi  美標：BAg-4

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-40   國標：BAg40CuZnCdNi

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

說明：HL322是含銀40%的無鎘銀釬料，為銀釬料中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強度高。

HAg-45； 國標：BAg45CuZn   美標：BAg-5

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

HAg-45；國標：BAg45CdZnCu

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼焊接。

說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。

HAg-50  國標：BAg50CuZn     美標：BAg-6

用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。

說明：HL313是含銀50%的含鎘銀釬料，熔點低、釬焊工藝性能好、釬縫表面光潔、接頭強度高。

HAg-50

用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等釬焊。

說明：HL321是含銀56%的無鎘銀釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點***的一種，漫流性能和潤濕性能良好。

HAg-65  國標：BAg65CuZn  美標：BAg-9

用途：適用于銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。

說明：HL308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流